一、产品介绍
 

　　X射线荧光镀层测厚仪是一种利用X射线荧光原理来测量物体表面镀层厚度的设备。它的工作原理主要是基于X射线穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的。具体来说，当X射线照射到被测物体时，不同厚度的镀层会吸收不同量的X射线，仪器通过测量被吸收的X射线量，并根据该X射线的能量值，来确定被测件的厚度。
 

　　二、产品参数

　　测厚技术：X射线荧光测厚技术

　　测试样品种类：金属镀层，合金镀层

　　测量下限：0.003um

　　测量上限：30-50um(以材料元素判定)

　　测量层数：10层

　　测量用时：30-120秒

　　探测器类型：Si-PIN电制冷

　　探测器分辨率：149eV

　　高压范围：5-50Kv，50W

　　X光管参数：5-50Kv，50W，侧窗类； 

　　光管靶材：Mo靶； 

　　滤光片：镀层滤光片 

　　CCD观察：260万像素 

　　微移动范围：XY15mm 

　　输入电压：AC220V，50/60Hz 

　　测试环境：非真空条件 

　　数据通讯：USB2.0模式 

　　准直器：Ø0.5mm

　　软件方法：FlexFP-Mult
 　　工作区：开放工作区 自定义 

　　样品腔：70*20mm 

　　整机重量：38kg
 

　　三、产品特点 

　　1、新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器)，测量精度和测量结果业界。

　　2、采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

　　3、微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

　　4、X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

　　5、采用了华唯技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

　　6、样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。 

　　7、设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

　　8、软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。
 

　　四、选择适合需求的X射线荧光镀层测厚仪需要考虑以下几个因素：

　　1、测量范围：根据实际需求确定所需的测量范围，包括镀层厚度的最小值和最大值。不同型号的具有不同的测量范围，因此需要选择能够满足需求的仪器。

　　2、精度要求：根据实际应用的要求确定所需的测量精度。高精度的可以提供更准确的测量结果，但价格也会相应较高。因此，需要在精度和预算之间进行权衡。

　　3、测量速度：根据生产需求确定所需的测量速度。一些具有较高的测量速度，可以快速完成大量样品的测量，提高生产效率。如果需要快速测量，可以选择具有较快测量速度的仪器。

　　4、操作简便性：选择易于操作和控制的X射线荧光镀层测厚仪，可以减少操作人员的培训成本和操作错误的风险。一些仪器配备了直观的操作界面和智能化的功能，可以提高操作效率和准确性。

　　5、可靠性和稳定性：选择具有良好可靠性和稳定性的测厚仪，可以确保长时间的稳定运行和准确的测量结果。可以通过查看仪器的品牌声誉、用户评价和售后服务等方面来评估其可靠性和稳定性。

　　6、预算限制：根据预算限制确定可接受的价格范围。其价格因品牌、型号和功能而异，需要根据预算来选择合适的仪器。

　　7、售后服务：选择提供良好售后服务的供应商或品牌，以确保在购买后能够得到及时的技术支持和维护服务。
 

　　综上所述，选择适合需求的X射线荧光镀层测厚仪需要综合考虑测量范围、精度要求、测量速度、操作简便性、可靠性和稳定性、预算限制以及售后服务等因素。通过充分了解自身需求并与供应商进行沟通，可以选择到适合的测厚仪。